自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合,涂布温度一般在70到100摄氏度之间,涂布量为2.
5 到4克每平方米需要水汽熟化。涂胶以后两基材贴合复合之前,需要把黏合剂中的溶剂或分散剂水烘干。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE, CPP、纸、PET,BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合,涂布温度一般在65到75摄氏度之间,复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接,适应面广,对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同,在正式生产前,须先进行小批量试验,小试确认没有问题后方可进行批量生产。双组分无溶剂黏合剂,MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂,适用于透明薄膜和铝箔的复合。
自封袋生产中多辊涂布单元将胶钻剂均匀减薄并涂覆在主基材上。降低熟化温度如果上述解决方法不能够很好地解决摩擦系数大的问题,适当降低熟化温度到40摄氏度以下,也能够降低复合薄膜的摩擦系数。副放卷单元也称第二放卷单元在恒定的张力控制下将卷筒料基材展开并稳定进人涂布单元。复合单元提供足够的压力将主基材与辅助基材黏合在一起形成新的复合材料。收卷单元将复合料在张力适当控制下,边缘整齐地进行卷取。机器控制和管理单元用于主机控制和整机管理,采用PLC和触摸屏,对复合机的主要功能进行设定和控制,并提供若干生产指标的管理功能。选择性配置如电晕处理器、铝箔放卷架、喷湿装置等。SSL系列无溶剂复合机的涂胶系统中固定辊、计量辊和涂胶辊均为钢辊,有升温、控温功能,各辊的速度以及各辊的辊间间距可独立控制,从而控制涂布胶层的厚度。自封袋生产中对材料的适应范围宽,原料在其中停留时间短,同时应避免流道有死角及滞留区特别是对于易降解的材料,考虑到各层不同原料的加工温度范围不同,机头对各层温度能够单独控制。机头口模比单流道式机头要厚,但由于没有喂料块,其占用的整体空间较小,自动控制元件比喂料块式机头有更的厚度控制此外,该机头还采用了定型框使宽度上的尺寸也更加,2005年时该机头口模宽度已达1000到1250毫米。近年来针对以上要求.多层共挤出流延薄膜机头平膜法和多层共挤出吹塑薄膜机头管膜法,在结构和共挤出薄膜层数及物料的适应性、薄膜厚度控制精度以及模头加热技术等为一面都有很人发展。平膜法,共挤出平膜法,即共挤出流延膜法,所用机头为狭缝式机头,主要有多流道式机头和供料块式机头以及二者的组合式,即供料块与多流道组合式狭缝式机头。此法的优点是:薄膜厚度控制精度较高,厚度误差较小;容易通过辊筒对薄膜进行骤冷。以上信息由专业从事包装袋自封袋的贵阳雅琪于2024/4/23 10:29:30发布
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