自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合，涂布温度一般在70到100摄氏度之间，涂布量为2.
5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE, CPP、纸、PET,BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合，涂布温度一般在65到75摄氏度之间，复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接，适应面广，对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同，在正式生产前，须先进行小批量试验，小试确认没有问题后方可进行批量生产。双组分无溶剂黏合剂，MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂，适用于透明薄膜和铝箔的复合。自封袋生产中仔细观察会发现气泡中间有个小小的黑点所以建议为无溶剂复合机建造独立、恒温、恒湿的环境以保证产品质量。
自封袋生产中印刷基材复合时产生“白点”。在正常印刷条件下，非专色墨的墨层厚度应在1微米以下，但专色墨包括白墨层的厚度会在1微米以上，印刷品的墨层表面存在明显的“凹凸不平”，某些部位的墨层厚度可能只有l微米多单纯白墨层处，某此部位的墨层厚度可能在3到4微米甚至更多多层油墨叠加处，无溶剂干法复合加工中，上胶量一般都在2克每平方米以下，胶层的厚度小于2微米。由于没有像溶剂型干法复合机的平滑辊那样的装置使胶层在印刷膜表面进行“二次分配”，因此，涂在印刷墨层表面的胶层也必然是“凹凸不平”的，在高速条件下运行无溶剂复合机，由于胶层没有充分的时间自然流平，在复合压力不足的条件下。国内生产印刷、复合设备的企业—北人股份有限公司也适时介人。
自封袋生产中可以更换相对较厚的PE膜或保证剥离强度的前提下适当减少上胶量可以使摩擦系数大的问题得到很大的改善。降低熟化温度如果上述解决方法不能够很好地解决摩擦系数大的问题，适当降低熟化温度到40摄氏度以下，也能够降低复合薄膜的摩擦系数。更换胶黏剂更换分子量相对较大的胶黏剂。内层薄膜电晕处理过度复合薄膜的内层膜电晕处理过度引起击穿，会导致复合薄膜热封不牢的问题。滑爽剂析出附于内层膜表面胶黏剂与滑爽剂反应或将滑爽剂溶解析出导致滑爽剂附于内层薄膜表面，或者热封温度太高导致滑爽剂析出附于内层膜表面引起热封不牢;可以通过减少上胶景、降低热封温度来改善热封不牢的问题。基材上机前需进行表面张力检测，当其表面张力低于要求时，则不能进行复合。
以上信息由专业从事自封袋供应的贵阳雅琪于2024/12/17 18:14:38发布
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